金屬間化合物觀察與測(cè)量

背景知識(shí)：
        近年來(lái)，隨著電子工業(yè)對(duì)無(wú)鉛化的要求，Sn基無(wú)鉛焊料與基體之間的界面反應(yīng)越來(lái)越強(qiáng)烈。在電子產(chǎn)品中，銅常被用作基板材料。焊料與銅基體在焊接和服役過(guò)程中的界面反應(yīng)是一個(gè)備受關(guān)注的研究課題。SnAgCu無(wú)鉛焊料中Sn含量高，焊接溫度高，Cu在焊點(diǎn)中的溶解速率和界面金屬間化合物的生長(zhǎng)速率遠(yuǎn)高于SnPb焊料。結(jié)果表明，焊點(diǎn)與金屬接頭間金屬間化合物的形態(tài)和生長(zhǎng)對(duì)焊點(diǎn)缺陷的萌生、發(fā)展和電子器件的可靠性有重要影響。

適用范圍：

        PCBA、PCB、FPC等。

 

測(cè)試步驟：

        樣品經(jīng)切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑，按標(biāo)準(zhǔn)操作流程放入掃描電鏡樣品室，對(duì)客戶要求的測(cè)試位置進(jìn)行放大、觀察和測(cè)量。

 

參考標(biāo)準(zhǔn)：
        Jyt 010-1996分析掃描電子顯微術(shù)通則

 

        GB/T 16594-2008掃描電鏡測(cè)量微米長(zhǎng)度通則