錫須形貌檢測

錫須檢測知識背景：

 

        錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長的細(xì)長錫晶體。在電子電路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件的失效或失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長，這將對產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。

 

        從環(huán)境保護(hù)和人類健康的角度出發(fā)，中國、日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關(guān)法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢意味著電子工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長的潛在問題。

 

    適用范圍：電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等。

 

檢測步驟：樣品表面鍍鉑，放入掃描電鏡樣品室。對客戶要求的試驗(yàn)位置進(jìn)行放大、觀察和測量。

 

參考標(biāo)準(zhǔn)：

 

杰斯德22A121.01號測量錫和錫合金表面光潔度上晶須生長的試驗(yàn)方法

 

JESD201A錫及錫合金表面光潔度對錫晶須敏感性的環(huán)境驗(yàn)收要求

 

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗(yàn)方法